飛凱材料針對IC封裝及各種高科技制造客戶的不同需求，開發出一系列濕制程電子化學品，主要有顯影液、去膠液、蝕刻液、清洗液等產品。除此之外，公司擁有自助創新的研發能力，能夠根據不同客戶的不同需求提供各自定制化產品。
產品大類 | 產品名稱 | 適用制程 |
顯影液系列 | TMAH base顯影液 | 正/負光阻顯影制程 |
KOH base 顯影液 | 正光阻顯影制程 |
NaCO3 base 顯影液 | 干膜顯影制程 |
PI 顯影液/漂洗液 | PI 顯影制程 |
去膠液系列 | DMSO base去膠液 | 高效率去膠制程 |
NMP base去膠液 | 高金屬選擇性去膠制程 |
水性去膠液 | 環保安全性去膠制程 |
蝕刻液系列 | H2O2 base銅/鈦蝕刻液 | 高速，高性能蝕刻液，適用于正常的蝕刻制程以及fine pitch蝕刻制程 |
其他金屬蝕刻液 | 可以配合客戶要求開發各種金屬蝕刻的制程 |
清洗液系列 | Flux 清洗液 | 油性/水性Flux清洗制程 |
其他清洗液 | 可以配合客戶要求開發各種清洗的制程 |